產(chǎn)品介紹
磷腈阻燃劑,磷含量13.4%,添加型阻燃劑,熔點(diǎn)110℃,與環(huán)氧樹脂混合后可制得無色透明狀體,具有阻燃好,耐熱高等特點(diǎn),適用于覆銅板、LED發(fā)光二較管、包封料、粉末涂料的阻燃。
物理性能
外觀 |
灰白、略黃的粗細(xì)顆粒 |
干燥狀態(tài)下比重 |
0.5 |
熔點(diǎn) / ℃ |
110 |
5 % 灼燒失重溫度 / ℃ |
>350 |
磷含量/% |
13 . 4 |
雜質(zhì)離子含量 /ppm |
< 100 |
產(chǎn)品特性
1. 優(yōu)異的阻燃性,不含鹵素和銻。
2. 磷(P)含量高. SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸鹽: 9-11%;含氮量:6%
3. 卓優(yōu)異的疏水性和耐水性 。
4 . 的耐高溫 熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性,以及低電降解。
5. 易溶于酮和芳香溶劑。
6. 低揮發(fā)性和高溫穩(wěn)定性。
7 . TSCA 目錄(美國《有毒物質(zhì)管理法》)和ELINCS :合法。
應(yīng)用
1. 阻燃塑料,熱塑性樹脂: PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特種改性工程塑料。
2. 熱固性樹脂、環(huán)氧樹脂、 DAP 、 BT 、酚醛樹脂等
3.PCB 材料(印制電路板又稱印刷電路板/印刷線路板) 電子及汽車行業(yè)部件、半導(dǎo)體密封劑。
現(xiàn)在無鹵覆銅板愈來愈要求高可靠性,這就要求無鹵阻燃劑耐熱性、 耐酸堿性、耐水解性更強(qiáng),吸水率更低。若板材耐熱性低、吸水率高,容易在印制電路板制程中形成爆板,板材耐堿性、 耐水解性差, 在印制電路板制程中特別是密孔區(qū)制程中,容易水解生成離子化合物,增加 CAF (離子遷移)幾率,久而久之會導(dǎo)通電路,造成印制電路失效。 因此 SPB-100 是專門針對此行業(yè)成熟應(yīng)用。同時也解決其他無鹵阻燃劑在使用過程中‘爆板’現(xiàn)象。在日本及寶島已成熟應(yīng)用于PCB 材料中。
包裝
20KG/包。生產(chǎn)商:日本大;瘜W(xué)。
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