無硅膠導(dǎo)熱硅膠散熱應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。在出口的LED燈中，為了過UL 認(rèn)證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質(zhì)保，以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導(dǎo)熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導(dǎo)出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對于要求防水的燈。因為導(dǎo)熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
  另一個典型的應(yīng)用是在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設(shè)計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設(shè)計到18w 到20w，這樣驅(qū)動電源的發(fā)熱量變得比非常大�？蓪�導(dǎo)熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導(dǎo)熱泥進行局部填充以達到導(dǎo)熱的效果。
  接著是芯片的散熱，關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。

  同樣的，無硅導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在處理器當(dāng)中，在華為的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會更加迅速。

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