氮化鋁陶瓷片(AIN)是新型功能電子陶瓷材料,是以氮化鋁粉作為原料,采用流延工藝,經高溫燒結而制成的陶瓷基片,具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性,符合封裝電子基片應具備的性質,是高密度,大功率,多芯片組件等半導體器件和大功率,高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料,被認為是理想的基板材料,廣泛應用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。
氮化鋁陶瓷性能特點:
1、熱導率高,是氧化鋁的5-10倍。
2、熱膨脹系數(4.5-10-6/℃)與半導體硅材料(3.5-4.0-10-6/℃)匹配。
3、機械性能好,抗彎強度高,接近氧化鋁。
4、電學性能優(yōu)良,具有較高的絕緣電阻和低的介質損耗。
5、電路材料的相容性好,可以進行多層布線,實現封裝的高密度和小型化。
6、無害、環(huán)保。
陶瓷產品處理形式:
1、可根據客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬,其導熱效果更好。
2、常規(guī)類陶瓷產品可做拋光處理(可進行單、雙面拋光),拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm,無孔洞現象。
3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。
氮化鋁陶瓷加工:
1、開模具加工:除激光加工外的產品都需要開模具加工。
2、激光加工產品:根據客戶要求,采用激光產品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等)進行劃線、打孔及開糟加工,激光打孔小孔徑0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其產品加工精度高,重復性好。
氮化鋁陶瓷應用:
氮化鋁陶瓷基板廣泛應用于混合集成電路互連基板、 微波器件、 光電通信、 傳感器、 MCM等領域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、又指電容和螺旋電感等。
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