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產(chǎn)品描述
碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導體較重要的材料？
石墨箔與石墨紙是高溫領域的較好材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，較大限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。
石墨箔與石墨紙是高溫領域的較好材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，較大限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。
石墨箔與石墨紙是高溫領域的較好材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，較大限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。
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