Jiang Men City Hao Yi Electronic CO.Ltd
主營:LED鋁基板,LED單雙面玻釬板,LED銅基板,多層印制線路板,柔性線路板,陶瓷基板,SMT激光鋼網(wǎng)
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由獨特的三層結(jié)構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
鋁基板工作原理:功率器件表面貼裝在電路層,器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現(xiàn)對器件的散熱。
與傳統(tǒng)的FR-4相比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低,使鋁基板具有較好的熱傳導性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機械性能又較為優(yōu)良。
靠前:鋁基板制作工藝流程
生產(chǎn)工藝流程:
一、開料
1、開料的流程
領料——剪切
2、開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、開料注意事項
①開料首件核對首件尺寸
②注意鋁面刮花和銅面刮花
③注意板邊分層和披鋒
二、鉆孔
1、鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、鉆孔的目的
對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、鉆孔的注意事項
①核對鉆孔的數(shù)量、空的大小
②避免板料的刮花
③檢查鋁面的披鋒,孔位偏差
④及時檢查和更換鉆咀
⑤鉆孔分兩階段,一鉆:開料后鉆孔為外圍工具孔;
二鉆:阻焊后單元內(nèi)工具孔
三、干/濕膜成像
1、干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、干/濕膜成像注意事項
①檢查顯影后線路是否有開路
②顯影對位是否有偏差,防止干膜碎的產(chǎn)生
③注意板面擦花造成的線路不良
④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
⑤曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分
3、酸性/堿性蝕刻注意事項
①注意蝕刻不凈,蝕刻過度
②注意線寬和線細
③銅面不允許有氧化,刮花現(xiàn)象
④退干膜要退干凈
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預烤——曝光——顯影——字符
2、絲印阻焊、字符的目的
①防焊:保護不需要做焊錫的線路,阻止錫進入造成短路
②字符:起到標示作用
3、絲印阻焊、字符的注意事項
①要檢查板面是否存在垃圾或異物
②檢查網(wǎng)板的清潔度
③絲印后要預烤30分鐘以上,以避免線路見產(chǎn)生氣泡
④注意絲印的厚度和均勻度
⑤預烤后板要完全冷卻,避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
⑥顯影時油墨面向下放置
六、V-CUT,鑼板
1、V-CUT,鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒
2、V-CUT,鑼板的目的
①V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
②鑼板:將線路板中多余的部分除去
3、V-CUT,鑼板的注意事項
①V-CUT過程中要注意V的尺寸,邊緣的殘缺、毛刺
②鑼板時注意造成毛刺,鑼刀偏斜,及時的檢查和更換鑼刀
③較后在除披鋒時要避免板面劃傷
七、測試,OSP
1、測試,OSP流程
線路測試——耐電壓測試——OSP
2、測試,OSP的目的
①線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作
②耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
③OSP:讓線路能更好的進行錫焊
3、測試,OSP的注意事項
①在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
②做完OSP后的擺放
③避免線路的損傷
八、FQC,FQA,包裝,出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
①FQC對產(chǎn)品進行全檢確認
②FQA檢驗核實
③按要求包裝出貨給客戶
3、注意
①FQC在目檢過程中注意對外觀的確認,作出合理區(qū)分
②FQA真對FQC的檢驗標準進行檢驗核實
③要確認包裝數(shù)量,避免混板,錯板和包裝破損
鋁基板生產(chǎn)能力
非常大加工面積Max.Board Size 23inch,35inch
板厚Board Thickness 0.4-6.0mm
較小線寬Min.Line Width 0.10mm
較小間距Min.Space 0.10mm
較小孔徑Min.Hole Size 0.15mm
孔壁銅厚PTH Wall Thickness >0.025mm
金屬化孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金屬化孔徑公差Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差Outline Tolerance ±0.1mm
開槽V-cut 30°/45°/60°
較小BGA焊盤Min.BGA PAD 14mil
PCB交流阻抗控制Impedance control PCB≤50Ω±5Ω>50Ω±10%
阻焊層較小橋?qū)?/span>Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜較小厚寬Soldemask film Min.Thickness 10mil
絕緣電阻Insulation Resistance 1012Ω(常態(tài))Normal
抗剝強度Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊劑硬度Soldemask Abrasion >5H
熱衡擊測試Soldexability Test 260℃20(秒)second
通斷測試電壓E-test Voltage 50-250V
介質(zhì)常數(shù)Permitivity ε=2.1~10.0
體積電阻Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
鋁基板測試項目
Item實驗條件
Conditions典型值
Typical Value厚度
Thickness性能參數(shù)
剝離強度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊錫性
Solder Resistance(s) 288℃2min dipping不分層,不起泡
No delamination and no bubble 50-150
絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage(Kv)D-48/50+D-0.5/23≧4.6 75
熱阻
Thermal resistance(℃/W)ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance(*cm2/W)ASTM D5470 1.68 142
導熱系數(shù)
Thermal Conductivity(w/mk)ASTM D5470≥2.0 50-150
表面電阻
Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
體積電阻
Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150
介電常數(shù)
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介電損耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
以上厚度僅為膠層厚度,不包括銅箔與銅板。
結(jié)構
金屬板厚:1.0mm±0.1mm
鋁基板儲存條件
鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環(huán)境里,大多數(shù)鋁基板較易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑,一般打開真空包裝后48小時內(nèi)要使用。
鋁基板裝配方式
使用鋁基板裝配方式,可以省去傳統(tǒng)裝配所使用的散熱器、裝配夾具、降溫風扇和其他硬件,該結(jié)構可實現(xiàn)自動裝配,顯著降低裝配成本。
第二:PCB鋁基板的工藝加工難點
1、前言
金屬基印制板作為印制板的一個門類,20世紀60年代由美國首創(chuàng),由于其具備散熱性好、熱膨脹性小、尺寸穩(wěn)定性高及屏蔽性好等特點,被廣泛應用在高頻接收機、大功率模塊電源、電子以及電信類產(chǎn)品上。
2、單面Al基聚四氟乙烯板加工難點
由于單面Al基聚四氟乙烯板(以下簡稱Al基板)在電器性能上的特殊要求、金屬Al的雙性特點以及Al基板厚度較厚(3-10mm)等均造成以下加工難點。
1、線條精度高:工程設計線寬補償值需靠經(jīng)驗積累判斷。
2、蝕刻:蝕刻后線寬必須符合圖紙要求,要達到無殘銅且線條光滑。
3、機械加工:要求加工后Al基板無分層,鉆孔處無毛刺,外形邊緣要求整齊。
4、Al基板面不允許有擦痕、發(fā)黑、變色等情況。
3、工藝控制要點
1)制作底片:由于側(cè)腐蝕的存在,圖紙線條精度又必須等足,所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償,工藝補償值必須依據(jù)測量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負片。
2)備料:盡量采購300×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護膜的板材,尤以Rogers為佳。介電常數(shù)與圖紙相同。
3)制圖形:
a、此工序由于要進行前處理,需對Al基進行保護,方法很多,建議用0.3mm厚度的環(huán)氧板,尺寸要與Al基板相同,四周用膠帶封閉,壓實,以防溶液滲入。
b、對Cu面的處理建議用化學微蝕處理,效果較好。
C、Cu面處理好后,烘干后立即絲印濕膜,以防氧化。
d、顯影后,用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求,保證線條光滑無鋸齒。若Al基板厚度大于4mm,建議將顯影機上傳動輥取下,以防卡板導致返工。
4)蝕刻:采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調(diào)整溶液,在蝕刻效果較佳時腐蝕Al基板,將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。
5)表面處理(浸Sn):蝕刻工序完成后,不要急于退膜,立即準備好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果較好。
6)機加:外形加工時,應采用數(shù)控銑床,將聚四氟乙烯和Al基部分分開加工,這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象,還應將圖形面朝上,以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。
第三:鋁基板與覆銅板FR-4的區(qū)別
基本構造和主要特性不同
基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB,由于基材的散熱性不同,致使工作溫度上升不同的測試數(shù)據(jù)。
性能:
從鋁基板與FR-4板的對比看,由于金屬基板的散熱性高,對導線熔斷電流有明顯的提高,這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。
鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄,鋁基板的熱傳導性越高(但耐壓性能就越低)。
機械加工性:
鋁基板具有高機械強度和韌性,此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造,重量大的元器件可在此類基板上安裝。
電磁波屏蔽性:
為了保證電子電路性能,電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板,起到屏蔽電磁波的作用。
熱膨脹系數(shù):
由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題,特別是板的厚度方向的熱膨脹,使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異:銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃,兩者相差非常大,容易產(chǎn)生:受熱基材膨脹變化差異,使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞,影響產(chǎn)品可靠性。
鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm℃,比一般的FR-4板小,更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質(zhì)量、可靠性。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成,熱阻小(0.175),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是銅板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
銅基板是金屬基板中較貴的一種,散熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍,適用于特殊的產(chǎn)品和行業(yè)。
一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、舒緩反應銅基板等。
適用電路不同、應用領域不同
FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產(chǎn)品。
鋁基板適用于有特殊要求的電路。如:厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。
典型應用舉例:電路板,線路板打樣,PCB打樣,PCB抄板
電腦,電源裝置、軟盤驅(qū)動器、主機板
汽車、摩托車,電壓調(diào)節(jié)器、點火器、其他自動安全控制系統(tǒng)
電源DC/DC、AC/DC、DC/AC、變壓器
音響輸出放大器、均衡放大器、前置放大器
電子固態(tài)繼電器、晶體管基座
其他散熱器、準確電機、儀器儀表、工業(yè)自動化設備
PCB鋁基板的工藝流程及難點分析PCB鋁基板的工藝流程及難點分析PCB鋁基板的工藝流程及難點分析PCB鋁基板的工藝流程及難點分析PCB鋁基板的工藝流程及難點分