GM55鋁板，GM55-H38鋁板

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GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種無(wú)缺替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它無(wú)缺的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽(yáng)較效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它無(wú)缺的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來(lái)3G產(chǎn)品中越來(lái)越受到青睞！被公認(rèn)為做手機(jī)中板好得原材料。
元素含量：

牌號(hào)	Mg	Cu	Si	Mn	Ti	其它	Al
GM55	5.0-6.0	≤0.2	≤0.15	≤0.3	≤0.1	≤0.15	REM

機(jī)械性能：

牌號(hào)	狀態(tài)	機(jī) 械 試 驗(yàn)
		厚度mm	抗拉強(qiáng)度  (N/mm2)	屈服強(qiáng)度 (%)	延伸率(%)	電阻率 （%IACS）
Gm55	H38	0.2-0.8	385-410	310-370	12	27.2

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