參數(shù)指標:
純度:>99.5%,
總含氧量:<0.8%
N含量:33.5%
金屬雜質(zhì)含量:180ppm
D50: 0.5um
比表面積:11.94m2/g
保存期: 干燥環(huán)境下保存二年
性能:氮化鋁粉體純度高,分布均勻、良好的注射成形性能;具有較高的高溫強度及較高的熱導系數(shù),具有良好的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕等特性,較低的介電常數(shù)及介電損耗,熱膨脹接近于硅,具有較好的機械加工性等。
主要用途:
1)用作大功率半導體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤滑劑、熱散板及粘結劑等。
2)制造集成電路基板、電子器件、光學器件、散熱器、高溫坩鍋;制備金屬基及高分子基復合材料,特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有較好的應用前景。
3)導熱填料:如金屬、陶瓷及石墨基復合材料,橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復合材料。
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