手機(jī)內(nèi)部框架鋁板GM55手機(jī)內(nèi)部框架鋁板GM55GM-55主要定位是手機(jī)中板zui好的材料,并有一定的防腐性。它具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度,優(yōu)良的散熱功能,不帶任何磁性,密度為2.7g/cm,密度,在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域,被公認(rèn)為是做手機(jī)中板zui好的材料,GM-55在中板這塊跟不銹鋼比,優(yōu)勢(shì)明顯:散熱效果是不銹鋼的9倍,不帶磁性,密度是鋁的三分之一,陽(yáng)極效果好,在手機(jī)更新?lián)Q代中,zui顯著的特點(diǎn):薄,輕,多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn),后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來(lái)越廣泛。
化學(xué)成分:
Si:0.15
Fe:0.20
Cu:0.05
Mn:0.15-0.30
Mg:5.00-6.00
Cr:0.15
Zn:0.25
Ti:0.10
Each:0.05
TIL:0.15
特性:
1)5000系列極強(qiáng)
2)H38可用于輕度旋壓加工;
3)de耐酸防腐蝕性良好;
機(jī)械參數(shù):
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強(qiáng)度(N/mm2) 290 295 350 375 400 430
屈服強(qiáng)度(N/mm2) 130 160 250 295 310 370
延伸率(%) 33 28 15 13 12 8
物理性能:
1、電氣電阻 27.2(%IACS)
2、熱量傳遞 110(W/mK,@25 dec.C)
3、屈服系數(shù) 70(KN)
4、融點(diǎn) 575(deg,C)
5、密度 2.64(g/cm3
GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于輕度旋壓加工, 具有強(qiáng)度高、耐酸防腐蝕性良好等特性,zui適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件。
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