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碳化硅(SiC)緣何成為第三代半導(dǎo)體較重要的材料?
在半導(dǎo)體技術(shù)中,需要較高純度的細(xì)晶粒石墨,而SiC 單晶的生長通常涉及在超過 2400 °C 的非常高溫度下的某種物理蒸汽傳輸機(jī)制。
多孔石墨作為晶體生長過程中關(guān)鍵的材料,同時(shí),需要較高純度和較好精度。我司可依據(jù)客戶不同的型號要求定制,滿足客戶的不同需求。
碳化硅(SiC)緣何成為第三代半導(dǎo)體重要的材料?
在半導(dǎo)體技術(shù)中,需要高純度的細(xì)晶粒石墨,而SiC 單晶的生長通常涉及在超過 2400 °C 的極高溫度下的某種物理蒸汽傳輸機(jī)制。
多孔石墨作為晶體生長過程中關(guān)鍵的材料,同時(shí),需要高純度和精度。我司可依據(jù)客戶不同的型號要求定制,滿足客戶的不同需求。
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