六工LG-3201熱解石墨，高定向熱解石墨hopg

產品介紹：

　　啥是熱解石墨？這是很多人的疑問。石墨大家都很了解，但是對于熱解石墨，大家應該比價費解，現(xiàn)在我來給大家講一講：熱解石墨是新型炭素材料，是高純碳氫氣體在一定的爐壓下，在1800℃～2000℃的石墨基體上經化學氣相沉積出的較高結晶取向的熱解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、高純度（雜質含量（0.0002%）和熱、電、磁、力學性能各向異性。在1800℃左右仍能維持10mmHg的真空度。

　　HOPG（Highly Oriented Pyrolytic Graphite）是一種新型高純度碳材料,是熱解石墨經高溫高壓處理后制得的一種新型石墨材料，其性能接近單晶石墨。主要應用包括X射線單色器、中子濾波器和單色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨層間化合物基本研究等，為顯微分析人員提供了一種可重復使用的平滑表面。與云母不同的是，高定向熱解石墨（HOPG）完全無較性適用于元素分析，并且分析信號中僅有碳原子背景信號。高定向熱解石墨（HOPG）優(yōu)良的表面光滑性使其可以作為空白背景。

　　A級熱解石墨開裂面看不出任何分層，鑲嵌角為0.5?? /-0.1?。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數(shù)量級，其中A級可以達到十微米左右，縱向晶粒尺寸約幾十納米。此級是高度有序的產品，一般于儀器校準或特殊的科研實驗，當然也可以作為科學研究處理得到單晶石墨烯樣品。

　　B級熱解石墨每個高定向熱解石墨（HOPG）塊可得到15-20個裂片，鑲嵌角為0.8?? /-0.2?。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數(shù)量級，縱向晶粒尺寸十納米左右，可適用于大多數(shù)科學研究領域，易于修正更新。與A級相比，一些用戶更喜歡此種高定向熱解石墨（HOPG），因為其裂片梯級稍呈波紋狀，樣品更容易固定（有更好的附著力）。

　　C級熱解石墨鑲嵌角>1.5?�？蛇m用于大多數(shù)科學研究領域。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數(shù)量級，縱向晶粒尺寸在幾個納米左右。但由于價格低廉，適于學生實驗使用。

　　熱解石墨生產原料：

　　氣態(tài)或液態(tài)的碳氫化合物。如甲烷、乙炔、丙烷、天然氣、苯、甲苯等，均可用作沉積炭的原料。載氣或稀釋氣體有氮、氬等惰性氣體。基體為難熔金屬及其化合物，人造石墨，通常使用后者。

　　熱解石墨工藝參數(shù)：

　　沉積溫度：1750～2250℃，爐膛壓力：0.67～67hPa，氣體流量：根據(jù)沉積爐之大小，經實驗而定。上述沉積溫度，爐膛壓力及氣體流量，對產品的質量有決定性影響，必須嚴格保持在下列波動范圍內即壓力?0.6hPa，流量?5%，溫度?20℃。

　　沉積速度取決于上述工藝參數(shù)。溫度高，爐壓大，流量多，沉積速度快，具體參數(shù)要根據(jù)沉積爐大小，經實驗而定。

　　熱解石墨加熱方式:

　　可分為直接加熱法和間接加熱法。（1）直接加熱法基體本身通電產生高溫。此法適宜于沉積體較薄，形狀簡單而體積較小的部件。適合于研究工作。（2）間接加熱法基體放在發(fā)熱體內或外，受到發(fā)熱體輻射而加熱到高溫。這種加熱方法可用電阻加熱和感應加熱。此法尤其是感應加熱更宜制取尺寸非常大，厚度大而形狀復雜的部件。大型沉積爐的熱區(qū)直徑達2500mm，高約3000mm。