紅外光纖激光晶圓劃片機全部水平

光纖激光晶圓劃片機

型號:OOI-FJ20

規(guī)格:光纖激光晶圓劃片機

光纖晶圓激光劃片機產(chǎn)品介紹：

    自主研發(fā)的紅外激光晶圓劃片機OOI-FJ20具有全部先進水平，采用1064nm紅外激光作為切割工具，切割線條質(zhì)量優(yōu)越，無接觸式加工避免加工產(chǎn)生應力，可以提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，切割后的芯片具有優(yōu)良的電學特性。該機具有劃片速度快、操作便捷、維護成本低等優(yōu)點，適用于半導體制造行業(yè)單臺面玻璃鈍化二較管晶圓的切割劃片。
光纖晶圓激光劃片機產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.切割速度快，對于單臺面玻璃鈍化二較管晶圓的切割速度達到了150mm/s，是傳統(tǒng)刀片劃片機正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍；
2.加工品質(zhì)高，光束質(zhì)量好，適用于準確、精細劃片，切割過程無機械應力產(chǎn)生，有效減少芯片背崩及微裂紋；
3.運行成本低，平均無故障使用時間可達10萬小時，電光轉(zhuǎn)換效率高，設備功率低于2KW，長期使用可為用戶節(jié)省大量的能耗支出；
4.操作簡便，自主知識產(chǎn)權(quán)的操作軟件，功能強大，能對40mm以下的正方形芯片圖像識別自動對位切割。

5.歐屹光電OOI-FJ20紅外激光晶圓劃片機主要應用于半導體制造行業(yè)單臺面玻璃鈍化二較管晶圓的切割劃片。

光纖晶圓激光劃片機技術參數(shù)：

 

名稱	光纖晶圓激光劃片機?
波長	1064nm
激光功率	20W
定位精度	±3μm
XY光柵尺分辨率	0.1μm
Z軸精度	±1μm
旋轉(zhuǎn)軸精度	±20″
CCD定位精度	1-2μm
重復定位精度	±1μm
工作臺有效行程	300mm×300mm
非常大切割尺寸	6英寸
切割線寬	30-50μm
切割高層度	80-120μm
切割速度	1-150mm/s

湖北省武漢市江夏區(qū)藏龍島科技園楊橋湖大道13號

 

 

武漢歐屹光電科技有限公司背景：

武漢歐屹光電科技有限公司成立于2013年4月，坐落于美麗的中國光谷——武漢東湖高新技術開發(fā)區(qū)，湯遜湖畔。武漢歐屹光電科技有限公司，依托華中科技大學，武漢理工大學等科研院校指導，在光電、激光和工業(yè)自動化集成、太陽能光伏行業(yè)擁有多年從業(yè)經(jīng)驗的研發(fā)銷售團隊，具有雄厚的科研、生產(chǎn)、加工能力，我們致力于為國內(nèi)外客戶提供完整的工業(yè)激光應用和自動化集成解決方案提供商，開拓全部市場光電應用市場和太陽能組件產(chǎn)線封裝產(chǎn)線市場。定位于激光準確微細加工與自動化配套的結(jié)合；尤其是在激光在工業(yè)自動化產(chǎn)線、準確加工、光伏行業(yè)的實際工程應用與推廣。在全部光伏市場太陽能電池組件半自動，全自動產(chǎn)線廠房設計，設備提供安裝，人員培訓全套完整方案。