半導(dǎo)體制冷片的應(yīng)用范圍很小,應(yīng)用范圍就是計算機硬件領(lǐng)域的應(yīng)用,隨著現(xiàn)在對計算性能的要求不斷提升,集成化也在不斷提升,那么對于散熱的要求也就越來越大,由于頻率提升帶來的大發(fā)熱量一直是眾overclocker討論的一個問題,從風(fēng)冷、水冷,到壓縮機、半導(dǎo)體制冷,再到瘋狂的液氮、干冰,用盡降溫方法。比較普遍的風(fēng)冷散熱器和水冷由于其低成本和易用性的特點已經(jīng)成為入門級超頻發(fā)燒友的標準配置,缺點在于:即使是好的風(fēng)冷或水冷,也只能把溫度控制得接近或等于環(huán)境溫度。為了把溫度降得低于零度,發(fā)燒友們選擇了壓縮機和半導(dǎo)體制冷。VapoChill和Mach系列壓縮機通過相變制冷可以使蒸發(fā)器溫度達到-50℃,而國外發(fā)燒友自制的三級壓縮機系統(tǒng)甚至達到了-196℃,也就是相當(dāng)于液氮的蒸發(fā)溫度。但是由于壓縮機系統(tǒng)高昂的價格,只能被較少數(shù)發(fā)燒友接受,液氮和干冰也許是骨灰較發(fā)燒友才會用到的較限利器,且蒸發(fā)/升華速度非常快,只能帶來短時間的較限效能,沒有實用價值,所以半導(dǎo)體制冷成為選擇。
半導(dǎo)體制冷片是由半導(dǎo)體所組成的一種冷卻裝置,單個半導(dǎo)體制冷片的話功率很低,但是如果采用陣列的話,對散熱的要求會非常大,這也是半導(dǎo)體制冷片一直采用陶瓷基板的原因,只有陶瓷基板才能夠滿足得了半導(dǎo)體制冷片的散熱需求了。
斯利通陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達到10μm,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱,因為其性能強大,耐熱,耐壓等方面性能都非常好,不僅能在家用電器的強壓下毫無負荷的運轉(zhuǎn),在航空航天方面也有著很大的應(yīng)用.
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗:小,可進行高頻電路的設(shè)計和組裝
線/間距(L/S)分辨率:可達20μm
農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分:不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分,耐目前市場射線
氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務(wù):
感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴格按照國家質(zhì)量體系標準進行質(zhì)量控制。
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