斯利通陶瓷電路板可焊性強(qiáng)

供應(yīng)可焊性強(qiáng)陶瓷電路板

工藝流程：打孔→覆銅→蝕刻→表面處理→檢測(cè)

首先，LED行業(yè)大多使用的是一般PCB電路板，PCB雙面線路板的構(gòu)造分別由金屬層、絕緣層、基板、絕緣層和金屬層組合而成，構(gòu)造厚重且不易過(guò)孔，但是dpc技術(shù)生產(chǎn)的雙面陶瓷電路板僅由金屬層，陶瓷和金屬層三部分而成，因?yàn)樘沾杀旧聿粚?dǎo)電，在絕緣性方面完全頂替了絕緣層，單面板亦是如此，與以往的PCB相比將會(huì)輕薄很多，輕便易于組裝。

其次，LED產(chǎn)品在使用過(guò)程中一旦長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)，由于絕緣層導(dǎo)熱率過(guò)低，產(chǎn)生的高溫?zé)o法及時(shí)散熱，就很容易造成短路繼而造成斷路，既影響用戶體驗(yàn)又影響工作質(zhì)量，無(wú)疑是給商家?guī)��?lái)不好的口碑，但是使用技術(shù)的陶瓷電路板在LED封裝領(lǐng)域可以避免這種現(xiàn)象的發(fā)生，此技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板采用無(wú)機(jī)陶瓷不含任何農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，絕緣性好，不會(huì)導(dǎo)致斷路和短路，因此耐高溫耐擊穿抗射線。由于不含絕緣層，所有具有更高的導(dǎo)熱率，不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象，市場(chǎng)上PCB電路板的導(dǎo)熱率一般為0.3W/m.K，的不超過(guò)2.2W/m.K，但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的AlN陶瓷電路板導(dǎo)熱率可達(dá)到170-230W/m.K，Al2O3陶瓷電路板可達(dá)到15-35W/m.K，ZrO2陶瓷電路板達(dá)到2.09W/m.K。數(shù)據(jù)表明LAM技術(shù)的陶瓷電路板與其他電路板相比優(yōu)勢(shì)很明顯，能給用戶帶來(lái)舒心愉悅的體驗(yàn)。

再次，LED行業(yè)芯片脫落的現(xiàn)象層出不窮，且無(wú)法焊接甚是影響封裝效果。但是dpc技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板有著更匹配的熱膨脹系數(shù)，與芯片更貼合，隨著芯片一起熱脹冷縮，不會(huì)脫落，另外基板的可焊性好，還有著更牢更低阻的金屬膜層，使得結(jié)合力很強(qiáng)，可達(dá)45兆帕，所以脫落這方面的問(wèn)題不用顧慮，dpc技術(shù)可以做到。

在LED應(yīng)用中一般PCB電路板隨著使用壽命的長(zhǎng)短而將光能轉(zhuǎn)化為熱能，使得照明效果不佳，且組裝密度過(guò)低，有很多雜亂無(wú)章的線路影響空間使用率。dpc技術(shù)的陶瓷電路板在LED的使用上高頻損耗小，節(jié)能環(huán)保還可以高密度組裝，精細(xì)可插入更多的電子元器件，把LED的使用效率與功效發(fā)揮到。