江西錫磷青銅棒 QSn7-0.2準確錫磷青銅棒

江西錫磷青銅棒 QSn7-0.2準確錫磷青銅棒

 

     深圳市達源銅鋁材料有限公司，地處深圳市龍華區(qū)龍華街道駿華北路，經(jīng)營多系列進口鋁合金：美國Alcoa芬可樂、日本住友（Sumitomo)鋁合金;進口銅材：日本三寶，洛銅、江銅等銅

 

合金原材料，是一家擁有自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售管理等一批高等人才的綜合性的大型企業(yè)；達源銅鋁公司從創(chuàng)始的那一刻起就已注入“品質(zhì)是金”的品牌理念，秉承“一切從客戶出發(fā)，一切

 

為客戶著想，一切對客戶負責，一切讓客戶滿意”的經(jīng)營理念；滿足市場需求和質(zhì)量穩(wěn)定，為避免材料浪費，可按客戶需求尺寸零切下料，先進的數(shù)字切割設備，確保公差降到較低。公司近

 

年來一直致力于鉆研于高品質(zhì)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)，售網(wǎng)點遍及全國各地，并成功為各大機械廠、機電廠、造船廠、模具廠、等大型工業(yè)制造商訂制加工了一系列高品質(zhì)銅、鋁及銅、鋁合金制品

 

原材料。用我高標準的努力換您10分的滿意。

 

標準:GB/T 2059-2000

 

       QSn7-0.2錫青銅強度高，彈性和耐磨性好，易焊接和釬焊，在大氣、淡水和海水中耐蝕性好，可切削性良好，適于熱壓加工。QSn7-0.2磷青銅用于制作中等負荷、中等滑動速度下承

 

受摩擦的零件，如抗磨墊圈、軸承、軸套、渦輪等，還可用作彈簧、銅片等。

 

化學成份:

 

銅 Cu :余量

 

錫 Sn :6.0~8.0

 

鉛 Pb:≤0.02

 

磷 P:0.10~0.25

 

鋁 Al:≤0.01

 

鐵 Fe:≤0.05

 

硅 Si :≤0.02

 

銻 Sb :≤0.002

 

鉍 Bi:≤0.002

 

注:≤0.15(雜質(zhì))

 

力學性能:

 

抗拉強度 σb (MPa):≥665

 

伸長率 δ10 (%):≥2

 

注 :帶材的室溫拉伸力學性能

 

試樣尺寸:厚度≥0.15

工業(yè)用途

 

船舶

 

 

汽車

 

 

鐵路

 

 

飛機

 

電真空器件

 

印刷電路

 

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上;通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的

 

連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細

 

布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動;因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉

 

、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

 

集成電路

 

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片(芯片)，采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微

 

電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單

 

個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。全部有名的計算機公司IBM(全部商業(yè)機器公司)，己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了打破性進展。這種用銅的新型

 

微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個高科技領(lǐng)域中的應用

 

，開創(chuàng)了新局面。

 

引線框架

 

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝;并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引

 

線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3-l/4，而且用量很大;因此，必須要有低的成本

 

。

 

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重

 

要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量較多的一種材料。

     管理理念——省環(huán)節(jié)、降成本、走直銷；創(chuàng)造經(jīng)濟效益，達成共贏目標。

 

市場理念——“一個中心，三個要點”即：以電商運營為中心，打造要點產(chǎn)品、要點客戶、要點市場， 以現(xiàn)代渠道帶動傳統(tǒng)渠道。

 

公司承諾：相同的產(chǎn)品，價格更低；相同的價格，質(zhì)量更高；相同的質(zhì)量，服務更好。

 

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