主營(yíng):指示表自動(dòng)檢定儀,螺紋綜合測(cè)量機(jī),激光干涉儀,光柵測(cè)長(zhǎng)機(jī),輪廓測(cè)量?jī)x,激光跟蹤儀,影像測(cè)量?jī)x,三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
SuperViewW白光干涉表面光學(xué)輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理的一款用于對(duì)各種器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。
SuperViewW白光干涉表面光學(xué)輪廓儀可以測(cè)到12mm,也可以測(cè)到更小的尺寸,XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為200×200㎜,局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別,Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍,縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別,因此可測(cè)非常微小尺寸的器件;測(cè)量大尺寸樣品時(shí)支持拼接功能,將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致,可達(dá)0.1um。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域:
1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量;
2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;
5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。
SuperViewW白光干涉表面光學(xué)輪廓儀在同等放大倍率下,測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡?筛采w8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤(pán),穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振 殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
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