GM55-H38鋁卷 GM55-H38鋁板材

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0.1mm-10mm小板1000mm*2000mm

大板1220mm*1440mm-1500mm*4500

湘曉GM55-H38鋁板規(guī)格；

10mm-450mm小板1000*2000大板1220*2400mm-1500-3000

湘曉GM55-H38鋁板規(guī)格;1.0mm-400mm*2500mm 

湘曉GM55-H38方棒規(guī)格; 10方-200方

湘曉鋁排規(guī)格;寬6-450，厚6-200不等,以及鋁板現(xiàn)貨規(guī)格齊全

 

鋁材GM-55具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，優(yōu)良的散熱功能，不帶任何磁性，密度為2.7g/cm,密度，在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板0好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是鋁的三分之一，陽較效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，0顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來越廣泛。

物理性能：

 

1、電氣電阻 27.2（%IACS)

 

2、熱量傳遞 110（W/mK,@25 dec.C）

 

3、屈服系數(shù) 70（KN）

 

4、融點(diǎn) 575（deg,C）

 

5、密度 2.64（g/cm3

 

  特性：5000系列0強(qiáng)；

 

           H38可用于輕度旋壓加工資；

 

           耐酸防腐蝕性良好；

 

優(yōu)勢： 

 

1、GM55-H38強(qiáng)度高、0適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；

 

2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績；

 

3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。