珍珠巖保溫磚作為各種工業(yè)窯爐的內(nèi)襯保溫材料應(yīng)用十分廣泛。由于此類保溫磚物美價廉,其應(yīng)用范圍正在逐步擴大。此類保溫材料的保溫性能在相同溫度下(400℃以下),隨密度加大而加大,對于溫度大于400℃的情況,數(shù)據(jù)上基本是密度大的材料比密度小的導(dǎo)熱系數(shù)大,保溫性差。
實驗
實驗材料
以標(biāo)準(zhǔn)磚(230*115*65mm)為試驗試塊,采用磷酸鋁Al2(PO4)3作結(jié)合劑,制作密度為150kg/m3及400kg/m3珍珠巖保溫磚各五塊。
儀器
(1)功率5kw的上敞口馬福爐2個,上口尺寸117*233mm,
(2)可控硅控溫器;
(3)數(shù)字測溫計。
實驗步驟
將備好的保溫磚放入爐內(nèi),如圖1所示
將圖1縫隙用散裝珍珠巖密封,厚度為5cm。將電爐功率控制在定值上(5kw),每隔一定時間記錄爐溫變化,并用測溫計測出兩個封口的保溫磚上表面的溫度值,然后作出升、降溫一時間函數(shù)關(guān)系圖,以及保溫磚表面溫度一時間圖,比較兩種保溫磚保溫性能。
實驗結(jié)果
1.對每一塊保溫磚,實驗周期我6小時(保溫2小時左右),試驗結(jié)果如圖2、圖3所示。
從圖2可以看出,密度大保溫磚比密度小的保溫磚早約7~8分鐘升到900℃,停電后降溫也慢。反復(fù)實驗結(jié)果相同,另一方面,從圖2可以看出珍珠巖保溫磚表面溫度也反映出密度大的平衡溫度低,保溫效果好。
實驗裝置雖然簡單,但原理正確。大家知道常用輕質(zhì)保溫材料導(dǎo)熱系數(shù)之所以小,其主要原因是含有大量氣孔(一般氣孔率在80%以上,多的可達(dá)300%)。在對流很弱時,孔內(nèi)空氣導(dǎo)熱的能力差,從而使保溫材料具有保溫性。由此得出:“密度越小,保溫性能越好”的結(jié)論。但是我們在引用這個結(jié)論時不應(yīng)忽視它的前提,即:“氣孔內(nèi)氣體對流很弱”。
根據(jù)常識,氣體的對流與溫差有關(guān)。對一般保溫材料而言,爐溫上升,兩面溫差變大,占?xì)饪讛?shù)一半左右的開口氣孔間對流傳熱將加劇。隨溫度升高,對流傳導(dǎo)將成為主要傳熱方式,逐漸使氣孔導(dǎo)熱性比材料本身更好,使氣孔失去了保溫作用;另一方面,在400℃以上時,材料本身的熱輻射亦不可忽略,甚至超過熱傳導(dǎo)。此時,保溫材料導(dǎo)熱機理與常溫下差別很大,產(chǎn)生有異于常溫的現(xiàn)場也是正常的。
結(jié)論
正常范圍內(nèi)(P=0~0.59g/cm,0~600℃),密度大的珍珠巖保溫磚比密度小的保溫性能好。
常用輕質(zhì)保溫材料存在 一個較限溫度,超過此點,密度大的材料導(dǎo)熱系數(shù)較小。
中高溫(T>500℃),高溫導(dǎo)熱儀測到的導(dǎo)熱系數(shù)與實際保溫性有相當(dāng)差別。