主營(yíng):LED鋁基板,恒溫加熱臺(tái),大功率鋁料盒,邦定鋁盤(pán)鋁盒,擴(kuò)晶機(jī)擴(kuò)張機(jī),燈珠焊錫臺(tái),恒溫加熱板,鋁基板加熱臺(tái)
萬(wàn)聯(lián)紅膠產(chǎn)品說(shuō)明
產(chǎn) 地: 臺(tái) 灣
型 號(hào): 快 干 PS820
顏 色: 紅 色
內(nèi) 容: 高強(qiáng)度之結(jié)合膠水,固化后防油,水及其他流質(zhì)。
用 途: 適用于芯片(IC)結(jié)合,及其他金屬結(jié)合,固化有防震及防腐功能,當(dāng)機(jī)器轉(zhuǎn)時(shí)亦可當(dāng)潤(rùn)滑作用。 
接合時(shí)間: 以3mm3mm IC芯片為例子室溫飽工程25℃,接合約 5&mdash25分鐘后,其接合力已可抵受邦定時(shí)所產(chǎn)生之撞擊要求。(接合部位并非整塊平滑除外)
流 量: 4530CPS﹫20℃ SP3 推動(dòng)力度: 18N/mm(2) 
溫度范圍: 80℃ to +150℃
應(yīng)用指示: 使用所有接合表面必須清潔及沒(méi)有油脂,當(dāng)排除接合位內(nèi)所有空氣及該縫隙少于0.5mm時(shí)即開(kāi)始產(chǎn)生接合效力。 詳情請(qǐng)參考缺氧膠應(yīng)用技術(shù)指標(biāo)。 
限 制: 不能應(yīng)用于油膩及油脂表面,用戶使用時(shí)應(yīng)當(dāng)時(shí)之材料是否適當(dāng),使用時(shí)之份量請(qǐng)適量調(diào)較。膠水不能過(guò)多,并外露于芯片四周,否則將會(huì)影響接合效果。注意應(yīng)用時(shí)請(qǐng)小心注意眼睛,遠(yuǎn)離小孩接觸。
儲(chǔ) 存: 請(qǐng)儲(chǔ)存于520℃干燥及陰涼處。于23℃有效期為一年。
 
  
 
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