天津市金橋焊材集團有限公司

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主營:金橋牌C02焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌氣保焊絲,金橋牌電焊條

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焊絲

價格

1 元/件

  • 單價:電議
  • 最小起訂量: 10
  • 所在地:天津 天津
  • 供貨總量: 9999999
  • 發(fā)布時間:2015-12-10

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產(chǎn)品描述

J422
說明: J422是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。具有優(yōu)良的焊接工藝性能及良好的力學(xué)性能;電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣易,再引弧容易;焊縫成型美觀,焊波可寬、可窄、可薄、可厚,焊接輕松,效率高。
 

用途: 用于焊接較重要的低碳鋼結(jié)構(gòu)和強度等級低的低合金鋼結(jié)構(gòu),如Q235、09MnV、09Mn2等。
 J506
說明: J506是低氫鉀型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。具有良好的焊接工藝性能,電弧穩(wěn)定,飛濺少,易脫渣,其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能,低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu),如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等,也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
 J427
說明: J427是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能,低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接重要受壓載荷或低碳鋼厚板結(jié)構(gòu)和低合金鋼的結(jié)構(gòu),如機械、造船、橋梁、壓力容器等。
 J426 
說明: J426是低氫鉀型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能,低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接重要的低碳鋼和低合金鋼的結(jié)構(gòu),如造船、橋梁、壓力容器等。
 J421
說明: J421是氧化鈦型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。具有優(yōu)異的焊接工藝性能,操作性能良好,再引弧容易,電弧穩(wěn)定,焊縫成型美觀。
 

用途: 焊接低碳鋼結(jié)構(gòu),特別適于薄板小件及要求焊縫表面美觀和光潔的蓋面焊。
  J507
說明: J507是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。直流反接,可進行全位置焊接。具有優(yōu)良的焊接工藝性能,電弧穩(wěn)定,飛濺少,易脫渣,其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能,抗低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接重要的中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)(受壓、動載),如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E級鋼等,也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
 J502
說明: J502是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。具有優(yōu)良的焊接工藝性能和力學(xué)性能,電弧穩(wěn)定,飛濺很少,脫渣容易;焊縫成型美觀。
 

用途: 主要用于490MPa抗拉強度等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接,如建筑用螺紋鋼及其它16Mn等結(jié)構(gòu)鋼的焊接。

碳鋼焊條使用說明: 
 
執(zhí)行GB/T5117-1995標準  
碳鋼焊條適用于碳鋼和低強度的低合金鋼的焊接。 
選擇焊條依據(jù)鋼材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、抗裂性能的要求,同時考慮焊接結(jié)構(gòu)、鋼板厚度、工作條件、受力情況、焊機性能等因素綜合分析。必要時,做焊接試驗,制訂相應(yīng)的工藝措施,再確定選用焊條。 
    ⒈碳鋼的焊接一般選用與鋼材強度等級相對應(yīng)的焊條,同時考慮結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚板、剛度大、動負荷、可焊性差的,一般選用塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的低氫型焊條。對焊接位置有特殊要求的,采用相應(yīng)專用焊條,如立向下焊條、打底焊條等。為提高焊接效率可選用鐵粉型焊條。 
    ⒉對焊縫冷卻速度快、強度增高、焊縫易產(chǎn)生裂紋的,此時可選用比母材強度低一級的焊條;低碳鋼與低合金鋼之間的異種鋼焊接,一般選用與強度等級低的鋼材相應(yīng)的焊條,并且考慮低合金鋼因素,以選用低氫型為宜。 
    ⒊對于中碳鋼的焊接,由于鋼材含碳量較高,增大了焊接裂紋傾向,一般選用低氫型焊條并采用預(yù)熱、緩冷等方法及相適應(yīng)的焊接工藝等措施。 
    ⒋鑄鋼可焊性差,一般含碳量較高,工件厚大,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,極易產(chǎn)生焊接裂紋,當鑄鋼合金元素多時,就更為突出。一般選用低氫型焊條,并采取預(yù)熱、緩冷等方法及相應(yīng)的焊接工藝等措施。 
    ⒌為保證焊接質(zhì)量,對工件焊口應(yīng)清理干凈,不準有油污、鐵銹、水分、油漆及污物等,對使用低氫型焊條尤為重要。 
    ⒍對低氫型焊條,焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h,并隨烘隨用,否則易產(chǎn)生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。纖維素焊條一般不需烘焙,若受潮,按說明書規(guī)定溫度焊前烘焙,但溫度過高將破壞焊條的焊接工藝性能。 
    ⒎說明書中規(guī)定的焊接電流為參考值,實際操作中應(yīng)具體掌握,如工件預(yù)熱,可比正常電流低5%~15%;立焊和仰焊比平焊的電流小10%~15%;采用直流時可比交流減小10%左右。在使用直流焊機時,注意說明書規(guī)定焊接所階級性,否則影響焊接工藝。 
    ⒏對低氫型焊條一般不應(yīng)反復(fù)烘焙,防止藥皮酥脆、脫落。 


1 二保焊絲

二保焊絲的名稱
二保焊絲也叫二氧化碳氣體保護焊絲,是一種專用于二氧化碳氣體保護焊接的焊絲。通常盤成卷,便于實現(xiàn)機械化、自動化

2 二保焊焊絲材料
由于二保焊時易出現(xiàn)氣孔、飛濺等現(xiàn)象,導(dǎo)致焊接的接頭強度不足等缺陷,為防止這些不足、保證焊縫的力學(xué)性能,要求焊絲中含有足夠的合金元素——硅、錳等元素聯(lián)合脫氧,0.1%以下的低含碳量。
二保焊焊絲的常用直徑系列:φ0.8mm 、φ0.9mm 、φ1.0mm、 φ1.2mm 、φ1.6mm,焊絲直徑允許偏差范圍+0.01,-0.04。
焊接低碳鋼、低合金鋼的焊絲:H08MnSiA,H08MnSi,H10MnSi。 
焊接低合金鋼高強度鋼的焊絲:H08Mn2SiA,H10MnSiMo,H10Mn2SiMoA。 
焊接貝氏體鋼的焊絲:H08Cr3Mn2MoA。 
焊接抗微氣孔焊縫低飛濺的焊絲:H0Cr18Ni9,H1Cr18Ni9,H1Cr18Ni9Ti。 
焊接不銹鋼薄板的焊絲:H0Cr18Ni9,H1Cr18Ni9,H1Cr18Ni9Ti,H1Cr18Ni9Nb。 

3 二保焊絲直徑與電流電壓的關(guān)系
不同直徑的焊絲,對應(yīng)不同的電流和電壓。
不同直徑焊絲的電流、電壓表
焊絲直徑 短路過渡 細顆粒過渡
電流(A) 電流(A) 電壓(V) 電流(A) 電壓(V)
0.8 50--100 18--21
1.0 70--120 18--22
1.2 90--150 19--23 160--400 25--38
1.6 140--200 20--24 200--500 26--40
焊速:半自動焊不超過0.5m/min。

4Φ1.2二保焊絲與電流電壓的關(guān)系
Φ1.2二保焊絲,焊接不同板厚對應(yīng)的電流電壓參數(shù) 
焊絲直徑 板厚 焊接電流 電弧電壓 焊接速度 氣體流量 焊角尺寸 
(㎜) (㎜) (A) (V) (m/min) (L/min) (㎜)
Φ1.2 2.3 120 20 0.5 10-15 3.0 
Φ1.2 3.2 140 20.5 0.5 10-15 3.0 
Φ1.2 4.5 160 21 0.45 10-15 4.0 
Φ1.2 6.0 230 23 0.55 10-15 6.0 
Φ1.2 12 290 28 0.5 10-15 7.0

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