GM55,GM55-H38,日本GM55鋁板
GM-55鋁材
GM55是日本住友金屬推出的一種高強(qiáng)度鋁板,
用途;主要應(yīng)用于手機(jī),電腦,導(dǎo)航中板。
M-55特性;
1.具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度,
2.優(yōu)良的散熱功能,
3.不帶任何磁性,
4.密度是不銹鋼的三分之一
GM-55密度;
密度為2.7g/cm,密度,
在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域,被公認(rèn)為是做手機(jī)中板的材料,GM-55在中板這塊跟不銹鋼比,優(yōu)勢(shì)明顯:散熱效果是不銹鋼的9倍,不帶磁性,密度是不銹鋼的三分之一,陽(yáng)極效果好,在手機(jī)更新?lián)Q代中,顯著的特點(diǎn):薄,輕,多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn),后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來越廣泛。成功案例:HTC
GM-55化學(xué)成分;(%)
Si; 0.15%以下
Fe; 0.25%以下
Mn; 0.30%以下
Mg; 5.0%-6.0%
Cr; 0.15%以下
Zn; 0.25%以下
Ti; 0.1%以下
其他;0.05%-0.15%
Al; 余量
優(yōu)勢(shì):
1、GM55-H38強(qiáng)度高、適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件;
2、在手機(jī)構(gòu)架(中板)、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績(jī);
3、鋁材為非磁性材料,不影響GPS功能。
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