產品描述
出售二手牛津儀器CMI500孔銅測厚儀
線路板孔銅測厚儀CMI500是臺帶溫度補償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀 。測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500孔銅測厚儀獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CMI500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。
孔銅測厚儀CMI500技術參數(shù)
可測試小孔直徑：35 mils (899μm)
測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1~102μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：±5% 1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
外形尺寸 30×79×149mm
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