貝格斯鋁基板MP06503導熱鋁基板導熱系數(shù)2.4W
Bergquist Thermal Clad 絕緣金屬鋁基板MP-06503
材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品
MP-06503可供規(guī)格:
片材: 18’×24’(英寸)
導熱系數(shù): 2.4W/m-K
銅箔厚度: 1oz 2oz 3oz 4oz
鋁基材質: 1.57mm 2.03mm 3.18mm
材質: 5052AL 6061AL
絕緣層厚度: 3mil 6mil
MP-06503應用材料特性:
貝格斯鋁基板是一個用途廣泛的基板,可做成各種形狀的線路板,并且可以彎曲。有多重厚度。貝格斯鋁基板的有點有:增加功率密度、延長芯片的壽命、改善產品熱性能和機械性能。更好的利用表貼器件。
MP-06503材料說明:
MP-06503貝格斯鋁基板是美國本土生產的高性能鋁基板。在大部分國家有著巨大的市場份額。其中這款產品HC-04503是非常常用的這款產品。
MP-06503鋁基板以板材的形式供應,材料選擇應該基于導熱、絕緣和機械應用需求。
MP-06503應用技術優(yōu)勢分析:
Thermal Clad(鋁基板)MP-06503在高亮度LED應用中,光輸出,長壽命皆歸因于LED是如何有效的管理熱量的。MP-06503可以為設計者提供很好的解決方案。因為MP-06503是一個金屬基板材料,他能制成各種形狀和厚度,使得設計者在幾乎任何應用中使用高亮度的LED。在貝格斯鋁基板MP-06503安裝高亮度的LED確保較低可能的操作溫度和非常大的亮度、顏色和壽命。
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