產(chǎn)品描述
銅箔軟連接，是由多層紫銅箔疊加焊接而成的一種銅導體。
銅編箔軟連接原料一般選用T2或以上的紫銅帶，含銅量99.95%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的，可按生產(chǎn)需要定制生產(chǎn)滿足生產(chǎn)安裝不同需求。
銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進行后續(xù)加工。
熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進行鈍化處理，并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。
佰亞電子十幾年的行業(yè)技術(shù)工藝和自動生產(chǎn)設備可按客戶需求在產(chǎn)品表面鉆孔、折彎等處理。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管也可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。
每一款銅箔軟連接從設計工藝到成品出廠，全程質(zhì)量管控。佰亞專業(yè)研發(fā)團隊免費為客戶提供可行性方案及設計圖，解決您的后顧之憂！
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