加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板、陶瓷基線路板、ＨＤＩ線路板
層數(shù)（非常大） 2—28
板材類型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
板材混壓 4層—6層 6層—8層
非常大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.1mm—6.00mm 0.10mm—8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質(zhì)厚度 0.076mm—6.00mm 0.076mm—0.100mm
較小線寬 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
較小線距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外層銅厚 8.75um—1050um 8.75um—1050um
內(nèi)層銅厚 8.75um—1050um 8.75um—1050um
鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆) 0.25mm—6.00mm 0.15mm—0.25mm
成孔孔徑 (機(jī)械鉆) 0.20mm—6.00mm 0.10mm—0.15mm
孔徑公差 (機(jī)械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機(jī)械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 12.5：1 20：1
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型 熱風(fēng)整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學(xué)鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、舒緩反應(yīng)（OSP）
