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產品描述

博曼半導體電鍍膜厚儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量。
產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監(jiān)督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數：單層及復合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
博曼半導體電鍍膜厚儀結構緊湊、堅固耐用、用于質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。

1898年11月8日，倫琴發(fā)現了X射線，從此無損檢測技術開始發(fā)生了質的變革。它使固體內部的缺陷得以直觀地顯現出來。X射線是一束光子流。在真空中，它以光速直線傳播，本身不帶電，故不受電磁場的影響。具有波粒二象性。從物理學中，我們知道，凡具有加速度的帶電粒子都會產生電磁輻射。因此當電子在高壓電場的作用下，高速運動時，突然撞擊到靶面，（會產生很大的負加速度）從而形成了所謂的韌致輻射。簡單地說，它是由高速運動的電子撞擊靶面而產生的。另一方面，當電子的動能足夠大時，將會把靶面原子的內層電子轟擊出來，在原位置形成孔穴，而此刻，外層的電子（位于高能級）產生躍遷以填補該孔穴。同時，它將多余的能量以X射線的形式放出，形成所謂的標識X射線。標識射線的波長是不連續(xù)的。它取決于靶面的材料。通常用于對材料的化學成分進行定性分析。在無損檢測探傷中，一般用前者。