深圳市順至捷電子有限公司
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ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營(yíng)：Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
產(chǎn)品描述
Bergquist 貝格斯導(dǎo)熱間隙填充材料 Gap Pad VO Ultra Soft
特點(diǎn)： 高服帖性，低硬度
凝膠一樣的模量
為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
抗沖切，抗剪切和撕裂阻抗
應(yīng)用：通訊模組
電腦和周邊
功率轉(zhuǎn)換器
在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體之間或磁性組件和散熱器之間
在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方
規(guī)格：厚度 0.020-0.250’’ (0.508-6.35mm)203mm×406mm/張
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):5
擊穿電壓（Vac）:＞6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-k
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