ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
貝格斯Bergquist相變化界面材料 Hi-Flow 225F-AC
特點: 熱阻:0.10C-min2/W(25psi)
箔片增強,背膠涂覆
55度相變化混合物
應用:電腦和周邊
功率變換器
高性能電處理器
功率半導體
電源模塊
規(guī)格:厚度:0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷
增強承載物:鋁
持續(xù)使用溫度:120C
導熱系數(shù):1.0W/m-k
免責申明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責,鋁道網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。為保障您的利益,我們建議您選擇鋁道網(wǎng)的 鋁業(yè)通會員。友情提醒:請新老用戶加強對信息真實性及其發(fā)布者身份與資質的甄別,避免引起不必要
風險提示:創(chuàng)業(yè)有風險,投資需謹慎。打擊招商詐騙,創(chuàng)建誠信平臺。維權舉報:0571-89937588。