供應(yīng)博曼半導(dǎo)體電鍍膜厚儀

博曼半導(dǎo)體電鍍膜厚儀是一種專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測(cè)量。
產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測(cè)量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線(xiàn)路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門(mén)及科研機(jī)構(gòu)。
測(cè)量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測(cè)量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層
測(cè)量范圍： 13號(hào)~92號(hào)元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測(cè)量）
博曼半導(dǎo)體電鍍膜厚儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺(tái)式X射線(xiàn)熒光分析設(shè)備，提供簡(jiǎn)單、快速、無(wú)損的鍍層厚度測(cè)量和材料分析。

1898年11月8日，倫琴發(fā)現(xiàn)了X射線(xiàn)，從此無(wú)損檢測(cè)技術(shù)開(kāi)始發(fā)生了質(zhì)的變革。它使固體內(nèi)部的缺陷得以直觀(guān)地顯現(xiàn)出來(lái)。X射線(xiàn)是一束光子流。在真空中，它以光速直線(xiàn)傳播，本身不帶電，故不受電磁場(chǎng)的影響。具有波粒二象性。從物理學(xué)中，我們知道，凡具有加速度的帶電粒子都會(huì)產(chǎn)生電磁輻射。因此當(dāng)電子在高壓電場(chǎng)的作用下，高速運(yùn)動(dòng)時(shí)，突然撞擊到靶面，（會(huì)產(chǎn)生很大的負(fù)加速度）從而形成了所謂的韌致輻射。簡(jiǎn)單地說(shuō)，它是由高速運(yùn)動(dòng)的電子撞擊靶面而產(chǎn)生的。另一方面，當(dāng)電子的動(dòng)能足夠大時(shí)，將會(huì)把靶面原子的內(nèi)層電子轟擊出來(lái)，在原位置形成孔穴，而此刻，外層的電子（位于高能級(jí)）產(chǎn)生躍遷以填補(bǔ)該孔穴。同時(shí)，它將多余的能量以X射線(xiàn)的形式放出，形成所謂的標(biāo)識(shí)X射線(xiàn)。標(biāo)識(shí)射線(xiàn)的波長(zhǎng)是不連續(xù)的。它取決于靶面的材料。通常用于對(duì)材料的化學(xué)成分進(jìn)行定性分析。在無(wú)損檢測(cè)探傷中，一般用前者。